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2010年07月01日新しいカタログを発行いたしました。
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東京応化工業の半導体パッケージについて網羅した新しいカタログを発行いたしました。デジタルカタログにてご提供いたしますので、こちらからお申し込みください。

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2010年06月01日3D-LSI向け TSVプロセス用高耐熱性仮止材を開発

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注目の展示（MEMS・TSV・WHS）

TSV関連

 
貫通電極形成用フォトレジストのラインナップ。Viaめっき用のテンティングレジスト、再配線・バンプ形成用のフォトレジスト
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半誘導体パッケージ関連

 
パッケージ用の厚膜フォトレジストのラインナップ。厚み2～90μmに対応
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剥離液

 
液レジ（ポジ・ネガ型）・ドライフィルムなど様々な厚膜レジストに対応可能な剥離液。
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製造装置

 
TSV/CSP/MEMS TOTAL PROCESS各種プロセスに対応した高性能装置
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東京応化工業の紹介

東京応化工業は、半導体やフラットパネルディスプレイ(FPD)の製造に必要なフォトレジスト(感光性樹脂)などの化学薬品、製造装置を提供している会社です。本サイトでは、電子機器の小型化・多様化に伴う高密度実装の要求に対応する、 MEMS・半導体パッケージ／TSV／WHS製造プロセスに最適な電子材料及び製造装置 を発表します。
ウエハ薄片化技術における製品ブランド 「Zero Newton(ゼロニュートン)」 の名の下に、ウエハ貼付装置やサポート板分離装置等、両面デバイス等・特殊ウエハの多様な要求に対応した製品をラインナップ。MEMS・半導体パッケージ／TSV／WHS分野の開発・製造ソリューションを提案します。