ニュースリリース

[ 2011年12月27日 ]
第13回半導体パッケージング技術展(ICP)出展のお知らせ

会　　　期 ： 2012年1月18日(水)～1月20日(金)
開催時間 ： 10:00～18:00(20日は10:00～17:00)
展示会場 ： 東京ビッグサイト(東京国際展示場)
出展場所 ： 西ホール 7-24
出展内容 ： MEMS/半導体パッケージ/TSV/WHS等の製造プロセスに最適な電子材料及び製造装置を展示します。

出展製品 ：
バックエンドプロセス　TSV・MEMS用材料
  • 感光性絶縁膜
  • 化学増幅ポジ型フォトレジスト
  • 化学増幅ネガ型永久膜フォトレジスト
MEMS／CSP／BUMP(パッケージ)関連装置
  • 超高厚膜プロセス用 Non-Spinコーター
  • 高速フォトレジスト現像装置
  • 真空UVハードニング装置
Wafer Handling System
  • 貼付装置
  • 仮止め剤
  • 剥がし装置
  • サポート板
半導体用プロセス機器
  • レジスト塗布装置
  • レジスト現像装置
第13回半導体パッケージング技術展(ICP)出展についての詳細はこちら

お問い合わせ ：
高密度実装営業部
TEL. 044-435-3001　FAX.044-435-3021
メールアドレス :cr_tokwebm-mems@tok.co.jp

※営業時間　8:45～12:00　13:00～17:30
(土・日・祝祭日・その他特定日は除きます)